[속보] 삼성전자 HBM3E 12단 엔비디아 공급 확정

입력 : 2025-04-01 (14:00:51) | 수정 : 2026-02-11 (02:22:33)

[속보] 삼성전자 HBM3E 12단 엔비디아 공급 확정

삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 기술의 새로운 이정표를 세웠다.
최근 엔비디아와의 협력을 통해 HBM3E 12단 공급 계약을 체결했다고 발표했다.
이번 계약은 인공지능(AI)과 데이터 센터 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 것으로 기대된다.
삼성전자의 HBM3E는 12단 구조로, 이전 세대보다 두 배 이상의 대역폭을 제공하며, 데이터 전송 속도가 획기적으로 향상됐다...