[단독] 한화정밀기계, 'HBM4 핵심' 하이브리드본더 공동 개발 성공! 미래 트리거 되나:)

입력 : 2024-10-23 (11:12:22) | 수정 : 2026-01-22 (04:09:57)

[단독] 한화정밀기계, 'HBM4 핵심' 하이브리드본더 공동 개발 성공! 미래 트리거 되나:)

한화정밀기계가 하이브리드 본더의 핵심 기술인 'HBM4'를 공동 개발하는 데 성공하면서 전 세계 반도체 제조업계에 새로운 전환점을 제시하고 있다.
이 혁신적인 기술은 반도체 패키징 공정의 효율성을 대폭 향상시켜, 차세대 반도체 시장에서의 경쟁력을 높일 것으로 기대되고 있다.
하이브리드 본더는 기존의 본더 기술과는 차별화된 접근 방식을 통해 다양한 재료의 결...

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