[속보] "삼성전자 HBM칩, 수율 부족으로 계약파기"
삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 칩 생산에 심각한 문제가 발생하면서 주요 고객과의 계약이 파기된 것으로 알려졌다.
이로 인해 반도체 시장에서 삼성전자의 입지가 흔들릴 수 있다는 우려가 커지고 있다.
업계에 따르면, 삼성전자는 최근 HBM 칩의 생산 과정에서 예상보다 낮은 수율을 기록하고 있으며, 이는 기술적 문제와 원자재 공급의 불확실성 등 복합적인 요인에 기인하고 있다.
특히, HBM...